ㅡ 패턴 제거 및 연소처리 SMD 부품 재실장 공정 ㅡ본 포스팅에서는 패턴 연소 및 SMD 라인 손상이 발생한 PCB의 복원 작업 사례를 기술 중심으로 정리합니다 .해당 보드는 특정 라인의 장시간 과전류로 인해 패턴이 소손되었으며 , 정상적인 전기적 연결을 유지하기 위해 패턴 재구성 과 SMD 재실장 (리웍) 공정이 요구되었습니다 . 1. 작업 전 상태 분석아래 사진의 손상 구간은 열화로 인해 패턴 및 칩 주변 레진이 탄화되어 검게 변택된 것을 확인할 수 있습니다 .SMD 저항 / 케페시터 다수 변색패턴 일부가 소실되어 도통 불량 발생탄화물 로 인한 누설전류 발생 가능성인접 라인간 쇼트 위험 증가특히 전기전 절연이 필요한 영역에서 탄화물은 강한 도전성을 띄기 때문에 , 이 상태로는 정상적인 회로 동작이 ..

에스에스에서 진행한 패턴 수리 와 회로 복구 작업입니다. 패턴 문제 되어 점퍼선으로 연결된 상태입니다. 연결은 되었으나 간헐적 불량과 외관 쇼트 현상 문제 되어 패턴 수리 회로 수리 의뢰받았습니다. 에스에스에서 패턴 수리, 회로 수리 진행을 사진과 같이 진행할 예정입니다. 패턴 수리와 회로수리 완료된 사진입니다. 에스에스는 패턴수리 회로 수리 등 점퍼를 통한 수리를 진행하지 않으며 회로 수리와 패턴 수리의 완벽한 수리를 진행하고 있습니다. 문의하시면 답변드리겠습니다. 감사합니다.

pcb 수리업체 에스에스테크의 패턴수리 작업입니다. bga 의 탈착과정중 발생한 패턴불량입니다 총 61포인트 패턴불량 발생하였으며 패턴수리 후 리웍 작업요청하였습니다. 패턴수리 완료되었으며 패턴회로부분도 불량 발견하여 회로부분도 수리 완료되었습니다. 패턴수리의 내용이며 대기업 신뢰성 test 합격받은 패턴수리입니다

전자부품 수리전문업체 에스에스테크 입니다. 에스에스테크는 대기업 , 중소기업등 많은 업체 와의 거래로인한 수리노하우가 있으며 빠르게 발전하는 전자시장에 다양한 솔루션개발로 수리진행하고있습니다. REWORK 작업의 프로세스 입니다. QFN 리웍 작업은 필렛이 안쪽으로 들어가있어 필렛형성이 제일 중요한작업입니다. 에스에스테크 에서는 SMT 작업과 동일한 필렛으로 작업진행하고 있으며 저렴한 가격으로 작업진행하고 있습니다. QFN 리웍의 필렛 형성 모양과 X-RAY 사진촬영 결과입니다. QFN 리웍 작업 POINT 입니다. QFN 리웍 작업 사용할 IC 입니다. QFN 리웍 작업 실장입니다. QFN 리웍 필렛 형성 검사 입니다. 에스에스테크는 최적의 작업환경 과 양품율로 작업진행을 하고 있으며 최적의 온도 조건..

패드수리 전문업체 에스에스테크 입니다. 작업은 QFN 타입 IC 패드손상으로 인한 불량증상으로 패드재생하여 QFN 리웍작업 진행하였습니다. QFN 타입 IC 패드 손상 부분입니다. 패턴수리 완료된 제품의 모습입니다. 패드의 단자생성과 회로까지 깔끔하게 수리하였으며 리웍진행하여 TEST 결과 양품으로 문제없이 작업진행 하였습니다. 패드의 재생으로 폐기되는 BOARD 를 양품화 하였으며 패드의 부분 경화상태는 기존 제품의 90% 강도 나오고 있어 대기업에서도 패드재생을 진행하고있습니다.

패턴수리 전문업체 에스에스테크입니다. pcb 재작업중이나 부주의로 인한 패드손상이 발생할경우 패드재생으로 pcb 를 재생할수 있습니다. bga 불량으로 인하여 업체에서 수리도중 패드가 떨어지는 현상이 발생하여 패턴수리 의뢰 를 진행하였습니다. 에스에스테크는 어떠한 패턴이 수리한 부분인지 모를정도로 완벽하게 패턴수리 가 가능합니다.

bga rework 중 Metal bga rework 작업진행입니다. 리웍 이용 장비 (ms9000s) 1. 메탈bga 리웍 리웍 작업 포인트 입니다 2. 메탈bga 리웍 (탈착) 탈착 진행 후 표면의 모습입니다. 쇼트로 인하여 리웍 진행 의뢰 였습니다. 3. 메탈bga 리웍 (솔더제거) 표면에 남아있는 솔더를 실장전 정렬하여 납상태를 고르게 만드는 작업입니다. 4. 메탈bga 리웍 (리볼링) 기존의 메탈bga 양품 bga 이므로 리볼링 진행하여 리웍작업 진행하였습니다. http://reball.tistory.com/27?category=1012409 (리볼링관련자료) 5. 메탈bga 리웍 (실장) 메탈bga 실장완료 모습입니다. 리웍 진행 완료 후 쇼트 포인트 테스트 진행하여 양불 확인하였으며 x-ra..

에스에스테크 QFN 리웍 작업 진행 내역 입니다. 1 QFN 리웍 입고 입고된 BOARD를 REWORK 대기 적제함에 LOT별로 적재합니다. LOT 구분된 BOARD 는 리웍전 트레이에 적재합니다. 2. QFN 리웍 부품탈착 불량이였던 QFN IC 를 990D 장비를 이용하여 탈착 진행합니다. 3. QFN 리웍 솔더제거 IC를 탈착 한 BOARD 의 FLUX를 도포하고 인두기를 이용하여 납을 고르게 정렬 합니다. 4. QFN 리웍 IC 리볼링 Pb-Free 솔더볼 이용 하여 QFN IC에 리볼링 작업을 진행합니다. (QFN IC 리볼링 진행 이유는 SMT 필렛과 동일하게 만들기 위함입니다.) 리볼링에 대한 관련 자료는 http://reball.tistory.com/23?category=1012409 자세..