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BGA reballing(리볼링) 전문수리업체 에스에스테크 입니다.
10년 이상된 작업자들이 리볼링(reballing) 작업진행하고 있으며
현재 대기업과 중소기업등 많은 업체 에서 reballing(리볼링)작업 을 에스에스테크와 함께 하고 있습니다.
BGA REBALLING (리볼링) 작업을 사진으로 설명드리겠습니다.
리볼링 건조 챔버
REBALLING(리볼링) 작업 전 챔버를 이용하여 베이킹을 진행합니다.
상온노출되어있던 BGA 의 수분을 제거 하기 위한 작업입니다.
REBALLING(리볼링) 공정 BGA 탈착
베이킹 진행 후 핀셋이용 하여 BOARD 와 BGA 를 분리 시킵니다.
REABLLING(리볼링) 공정 솔더제거
탈착한 BGA의 솔더를 제거합니다.
REABLLING(리볼링) 공정 플럭스 도포
REBALLING(리볼링) 작업을 위한
깔끔하게 제거된 솔더에
플럭스를 도포합니다
REABLLING(리볼링) 공정 BALL마운팅
플럭스를 바른 BGA를
규격에 맞는 JIG의 체결 후
BALL Mounting 진행합니다.
REABLLING(리볼링) 공정 검사
REBALLING 완료된 BGA를
현미경 이용 검사를 진행합니다.
REBALLING(리볼링) 제품검사가 완료된 제품은 규격의 맞는 트레이 이용하여 완료진행합니다.
REABLLING(리볼링) 작업 전문업체 에스에스테크에서
귀사의 도움을 드리겠습니다 .