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BGA reballing(리볼링) 전문수리업체 에스에스테크 입니다.
10년 이상된 작업자들이 리볼링(reballing) 작업진행하고 있으며
현재 대기업과 중소기업등 많은 업체 에서 reballing(리볼링)작업 을 에스에스테크와 함께 하고 있습니다.
BGA REBALLING (리볼링) 작업을 사진으로 설명드리겠습니다.
리볼링 건조 챔버
REBALLING(리볼링) 작업 전 챔버를 이용하여 베이킹을 진행합니다.
상온노출되어있던 BGA 의 수분을 제거 하기 위한 작업입니다.
REBALLING(리볼링) 공정 BGA 탈착
베이킹 진행 후 핀셋이용 하여 BOARD 와 BGA 를 분리 시킵니다.
REABLLING(리볼링) 공정 솔더제거
탈착한 BGA의 솔더를 제거합니다.
REABLLING(리볼링) 공정 플럭스 도포
REBALLING(리볼링) 작업을 위한
깔끔하게 제거된 솔더에
플럭스를 도포합니다
REABLLING(리볼링) 공정 BALL마운팅
플럭스를 바른 BGA를
규격에 맞는 JIG의 체결 후
BALL Mounting 진행합니다.
REABLLING(리볼링) 공정 검사
REBALLING 완료된 BGA를
현미경 이용 검사를 진행합니다.
리볼링(REBALLING) 작업의 불량 현상입니다.
REBALLING(리볼링) 제품검사가 완료된 제품은 규격의 맞는 트레이 이용하여 완료진행합니다.
REABLLING(리볼링) 작업 전문업체 에스에스테크에서
귀사의 도움을 드리겠습니다 .