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에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING
POP(package on pakage) IC
Top Package와 Bottom Package 중간에 Substrate Interposer를 이용하여
Area Array Ball Land를 구성할 수 있고 Stack될 Ball Pad를 제거됨으로써
Package SIze를 획기적으로 줄일 수 있다.
Size의 예민한 스마트폰 업계에서 POP(package on pakage) IC 를 쉽게 찾아볼수있습니다.
에스에스테크 는 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업을 많이 해왔으며
현재 중국 공장에서도 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업진행중에 있습니다.
POP(package on pakage)IC REBALLING TEST JIG 개발하여 양품율이 높아졌으며
REBALLING,REWORK 전문업체로써 업체 No.1기업 입니다.
POP(package on pakage)IC REBALLING 작업 사진입니다.
* SAMPLE 진행 가능합니다.
* 언더필 돼어있는 자재들 수리가능합니다.
* 타사 대비 가격 및 품질을 보장합니다.
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