리웍 , 리볼 수리전문업체 에스에스테크

CPU 쇼트 불량 리웍 - 에스에스테크 정밀 리웍 작업후기 (X-RAY 검사)

rework전문업체 — Fri, 20 Mar 2026 11:03:14 +0900

전자제품 및 반도체 수리에서 가장 까다로운 작업 중 하나가 바로 CPU 리웍(REWORK) 입니다 .

특히 쇼트(Short) 불량이 발생한 경우 단순 수리가 아닌 정밀한 분석과 고난도 작업이 요구됩니다 .

이번작업은 에스에스테크에서 진행한 CPU 리웍(REWORK) 사례로

X-RAY 검사 → CPU 탈착 → 솔더 제거 → 재실장 → 재검사 까지 전 공정을 통해 쇼트 문제를 완벽히 해결한 과정입니다 .

리웍내용 - CPU 쇼트불량

이번 CPU 리웍 작업은 다음과 같았습니다 .

CPU 구동 불량
전원 인가 시 쇼트 발생
기존 수리 이력 있음 (재작업 리웍 필요)

쇼트 불량은 보드 손상으로 이어질 수 있기 때문에 정확한 원인 분석이 매우 중요합니다 .

X- RAY 검사 (CPU 리웍 전 상태 확인)

CPU 리웍 전 , 가장 먼저 진행한 공정은 X-RAY 검사입니다 .

주요 확인 사항

BGA 내부 솔더 상태
브릿지 (Short) 발생 여부
솔더 크랙 및 void 확인

검사 결과 일부 솔더볼에서 브릿지 형태의 쇼트 현상이 확인되었습니다 .

이 경우 외관으로는 확인히 불가능하기 때문에 X-RAY 검사는 필수입니다 .

CPU 탈착

정밀 리웍 장비(TR3000) 를 사용하여 CPU를 안전하게 탈착했습니다 .

작업포인트

과열 방지 (보드 손상 방지)
주변 부품 영향 최소화
균일한 온도 프로파일 적용

CPU 리웍에서 탈착 과장은 전체 품질을 좌우하는 핵심 단계 입니다 .

솔더 제거 및 패드 정리

CPU 탈착 후 기존 솔더를 완전히 제거하고 패드를 정리합니다 .

주요작업

잔여 솔더 제거
플럭스 세정
패드 손상 여부 확인

이과정에서 미세 쇼트 원인이 되는 불순물 및 잔여 솔더를 완전히 제거해야 재발 방지가 가능합니다.

CPU 리웍 (REWORK)

솔더볼 재형성 후 CPU를 다시 실장했습니다 .

주요작업

정확한 얼라이먼트
균일한 리플로우
고품질 솔더 사용

정밀한 리웍 골정을 통해 초기 불량 원인을 근본적으로 해결했습니다 .

X-RAY 재검사 (쇼트 해결 확인)

CPU 리웍(REWORK) 완료 후 X-RAY 검사를 진행하였습니다 .

결과

쇼트 불량 완전 해결
정상 구동 확인
재발 가능성 최소화

CPU 리웍 / BGA 리웍 전문 업체 선택 기준

CPU 리웍은 고난도 작업이기 때문에 업체 선택이 매우 중요합니다 .

체크포인트

X-RAY 검사 장비 보유 여부
정밀 리웍 장비 사용 여부
작업 경험 및 사례
공정 프로세스 체계화
ESD 관련 기준을 준수하며 정전기 관리 환경 여부

이번 에스에스테크 CPU 리웍 사례처럼

정확한 분석과 체계적인 공정을 거치면 쇼트 불량도 충분히 해결 가능합니다 .

CPU 리웍 BGA 리웍 BOARD 수리 관련 문의는

리웍전문업체 에스에스테크 를 통해 정확한 수리 진행 권장 드립니다 .

BGA 리웍 전문업체 , 정밀함으로 신뢰를 완성합니다 .

rework전문업체 — Mon, 26 Jan 2026 10:27:09 +0900

BGA 리웍 전문업체 에스에스테크에서는 정밀함과 다년간의 작업노하우로 신뢰를 완성합니다.

전자기기 고장 원인 중 상당수는 BGA 불량, 납땜 크랙 열화 문제에서 시작됩니다.

단순 수리가 아닌 정밀 리웍 기술이 필요한 영역인 만큼, 작업 업체의 기술력과 장비 수준이 결과를 좌우합니다.

당사는 BGA 리웍 전문업체로서 , 다양한 PCB 보드를 대상으로

안정성과 재현성을 최우선으로 한 리웍 서비스를 제공합니다.

BGA 리웍 전문업체가 필요한 이유

미세 피치 BGA 칩 대응 가능 ( 0.1 ~ 0.76 이상) SIZE 가능
온도 프로파일 정확도
재작업 시 PCB 열 손상 최소화
불량 재발 방지 공정 관리

이 모든 요소는 경함과 장비가 동시에 갖춰져야만 충족됩니다.

리웍은 " 다시 붙이는 작업" 이 아니라 회로 수명을 복원하는 기술 작업입니다.

리웍업체 선택 시 중요한 기준

1. 작업 환경

정전기의 민감한 제품을 진행함으로

정전기 시스템 ( 제전바닥유무, 인체 접지, 장비 접지 등 ) 갖춘 업체는 에스에스테크 유일 합니다.

2. PCB 리웍 경험

소형 전자제품부터 산업용 메인보드까지

다양한 케이스를 경험한 업체는 불량 원인 분석 단계부터 다릅니다.

3. 전용 리웍 장비 보유

핫에어건 등 수작업 이 아닌

BGA 리웍장비는 필수입니다

4. 재작업 품질 관리

리볼 후 테스트, 외관 현미경 검사, X-RAY 검사까지

작업 이후 관리 프로세스가 결과 품질을 결정합니다.

리웍 전문업체 에스에스테크의 작업 범위

BGA 리볼 / BGA 리웍
SOP 리웍 / QFN 리웍 / QFP 리웍 등 BOARD의 모든 제품 수리 및 재생가능
SMT 불량으로 인한 수리 가능
IC 재생
릴 포장
패턴수리 / 회로수리
금도금

BGA 리웍 은 단순한 수리가 아닌 기술력의 차이가 결과로 드러나는 작업입니다.

정확한 분석, 안정적인 공정, 재현성 있는 결과가 필요하다면

전문 리웍업체 선택이 가장 중요합니다.

http://www.리웍. com

에스에스테크에서 도움드리겠습니다.

PCB 패턴 손상 복원 작업 사례

rework전문업체 — Tue, 18 Nov 2025 10:27:31 +0900

ㅡ 패턴 제거 및 연소처리 SMD 부품 재실장 공정 ㅡ

본 포스팅에서는 패턴 연소 및 SMD 라인 손상이 발생한 PCB의 복원 작업 사례를 기술 중심으로 정리합니다 .

해당 보드는 특정 라인의 장시간 과전류로 인해 패턴이 소손되었으며 , 정상적인 전기적 연결을 유지하기 위해

패턴 재구성 과 SMD 재실장 (리웍) 공정이 요구되었습니다 .

1. 작업 전 상태 분석

아래 사진의 손상 구간은 열화로 인해 패턴 및 칩 주변 레진이 탄화되어 검게 변택된 것을 확인할 수 있습니다 .

SMD 저항 / 케페시터 다수 변색
패턴 일부가 소실되어 도통 불량 발생
탄화물 로 인한 누설전류 발생 가능성
인접 라인간 쇼트 위험 증가

특히 전기전 절연이 필요한 영역에서 탄화물은 강한 도전성을 띄기 때문에 , 이 상태로는 정상적인 회로 동작이 불가능합니다.

2. 패턴 복원 및 재작업 공정 & 패턴 재구성 & SMD 부품 재실장 (리웍)

2-1

탄화제거

탄화 영역은 단순 표면 세척으로 제거되지 않기 떄문에 다음 공정을 통해 정비합니다 .

표면 레진 및 탄화 구역 점진적 제거
손상된 패턴 구역 절연 상태 확인
기판 표면을 재가공하여 새로운 패턴 부착이 가능하도록 정리

탄화물 제거는 재납땜 품질뿐 아니라 절연 특성 회복을 위해 필수적입니다 .

2-2

패턴 재구성

끊어진 패턴은 다음과 같은 방식으로 복원 하였습니다 .

마이크로 점퍼 Wier 적용
원래 회로 성계 에 맞춰 라우팅 경로 검증
도통 테스트 로 라인 연결 확인
인접 라인과의 간격 체크

해당 구간은 미세 패턴 밀집 구간이기 때문에

과도한 납량 또는 와이어 동출은 추가 쇼트를 유발할 수 있어 공정 관리가 중요합니다 .

2-3 SMD 부품 재실장 (리웍)

손상된 SMD 부품은 제거 후 동일 스펙의 부품으로 리웍 진행하였습니다 .

온도 프로파일에 맟춘 국소 가열 진행
리플로우 전 납량 검증
정렬 및 패드 접촉상태 확인

특히 다열 구조의 대량 SMD 라인에서는 미세 오프셋과 과납 문제에 주의해야 합니다 .

3. 작업 후 상태

아래 작업 후 사진에서는 다음 개선 사항을 확인할 수 있습니다 .

탄화 흔적 제거
패턴 완벽 복원
SMD 부품 정렬 및 납땜 품질 안정화
인접 라인 간 간격 유지 및 쇼트 위험 제거

기판 전체의 전기적 안정성이 확보 되었으며 , 실제 장비 테스트에서도 정상 동작을 확인하였습니다 .

4. 검증 공정

작업 완료 후 다음 절차로 품질을 검증했습니다 .

도통검사
절연 저항 측정
현미경 납땜 검사
실 부하 동작 검사

모든 검사를 통과하여 수리 결과가 정상임을 확인하였습니다 .

패턴 탄화는 단순한 표면 손상이 아니라 PCB의 절연 . 도통 . 특성을 동시에 저하시킬 수 있는 고위험 상태 이므로

이러한 손상은 전문 장비와 공정을 활용한 패턴 재구성 리웍 작업이 필수적이며 잘못된 복원은 추가 손상을 유발할 수 있습니다 .

본 작업 처럼 정밀 수리를 통해 회로를 원상에 가깝게 복원할 수 있으며

최신의 장비 와 노하우로 작업 진행 가능합니다 .

에스에스 패턴수리 회로수리 전문업체

rework전문업체 — Tue, 9 Mar 2021 13:07:27 +0900

에스에스에서 진행한

패턴 수리 와 회로 복구 작업입니다.

패턴 문제 되어 점퍼선으로 연결된 상태입니다.

연결은 되었으나 간헐적 불량과 외관 쇼트 현상 문제 되어

패턴 수리 회로 수리 의뢰받았습니다.

기존의 패턴문제발행

에스에스에서 패턴 수리, 회로 수리

진행을 사진과 같이

진행할 예정입니다.

패턴수리,회로수리 진행예정

패턴 수리와 회로수리 완료된 사진입니다.

패턴수리,회로수리 완료

에스에스는 패턴수리 회로 수리 등

점퍼를 통한 수리를 진행하지 않으며

회로 수리와 패턴 수리의 완벽한 수리를 진행하고 있습니다.

문의하시면 답변드리겠습니다.

감사합니다.

pcb 수리전문업체 에스에스테크 입니다. (패턴수리)

rework전문업체 — Wed, 24 Jul 2019 15:39:57 +0900

pcb 수리업체 에스에스테크의

패턴수리 작업입니다.

복구해야할 패턴

bga 의 탈착과정중 발생한 패턴불량입니다

총 61포인트 패턴불량 발생하였으며

패턴수리 후 리웍 작업요청하였습니다.

패턴수리 완료되었으며 패턴회로부분도

불량 발견하여 회로부분도 수리 완료되었습니다.

패턴수리의 내용이며

대기업 신뢰성 test 합격받은 패턴수리입니다

전자부품 수리 전문업체 입니다.(QFN REWORK)

rework전문업체 — Thu, 4 Oct 2018 14:46:52 +0900

전자부품 수리전문업체 에스에스테크 입니다.

에스에스테크는 대기업 , 중소기업등 많은 업체 와의 거래로인한

수리노하우가 있으며

빠르게 발전하는 전자시장에 다양한 솔루션개발로 수리진행하고있습니다.

REWORK 작업의 프로세스 입니다.

QFN 리웍 작업은

필렛이 안쪽으로 들어가있어

필렛형성이 제일 중요한작업입니다.

에스에스테크 에서는 SMT 작업과 동일한 필렛으로 작업진행하고 있으며

저렴한 가격으로 작업진행하고 있습니다.

QFN 리웍의 필렛 형성 모양과 X-RAY 사진촬영 결과입니다.

QFN 리웍 작업 POINT 입니다.

QFN 리웍 작업 사용할 IC 입니다.

QFN 리웍 작업 실장입니다.

QFN 리웍 필렛 형성 검사 입니다.

에스에스테크는 최적의 작업환경 과 양품율로

작업진행을 하고 있으며 최적의 온도 조건으로

데지미 최소화 하여 작업진행하고 있습니다.

패드수리 전문업체 에스에스테크

rework전문업체 — Tue, 2 Oct 2018 11:13:16 +0900

패드수리 전문업체 에스에스테크 입니다.

작업은 QFN 타입 IC 패드손상으로 인한

불량증상으로 패드재생하여

QFN 리웍작업 진행하였습니다.

QFN 타입 IC 패드 손상 부분입니다.

패턴수리 완료된 제품의 모습입니다.

패드의 단자생성과 회로까지 깔끔하게 수리하였으며

리웍진행하여 TEST 결과 양품으로 문제없이 작업진행 하였습니다.

패드의 재생으로 폐기되는 BOARD 를 양품화 하였으며

패드의 부분 경화상태는 기존 제품의 90% 강도 나오고 있어

대기업에서도 패드재생을 진행하고있습니다.

패턴수리 전문업체 에스에스테크

rework전문업체 — Tue, 2 Oct 2018 11:03:19 +0900

패턴수리 전문업체 에스에스테크입니다.

pcb 재작업중이나 부주의로 인한 패드손상이 발생할경우

패드재생으로 pcb 를 재생할수 있습니다.

bga 불량으로 인하여

업체에서 수리도중 패드가 떨어지는 현상이 발생하여

패턴수리 의뢰 를 진행하였습니다.

에스에스테크는 어떠한 패턴이 수리한 부분인지 모를정도로

완벽하게 패턴수리 가 가능합니다.

metal bga rework 수리전문업체 에스에스테크

rework전문업체 — Tue, 2 Oct 2018 10:34:30 +0900

bga rework 중

Metal bga rework 작업진행입니다.

리웍 이용 장비 (ms9000s)

1. 메탈bga 리웍

리웍 작업 포인트 입니다

2. 메탈bga 리웍 (탈착)

탈착 진행 후 표면의 모습입니다.

쇼트로 인하여 리웍 진행 의뢰 였습니다.

3. 메탈bga 리웍 (솔더제거)

표면에 남아있는 솔더를 실장전 정렬하여

납상태를 고르게 만드는 작업입니다.

4. 메탈bga 리웍 (리볼링)

기존의 메탈bga 양품 bga 이므로

리볼링 진행하여 리웍작업 진행하였습니다.

http://reball.tistory.com/27?category=1012409 (리볼링관련자료)

5. 메탈bga 리웍 (실장)

메탈bga 실장완료 모습입니다.

리웍 진행 완료 후 쇼트 포인트 테스트 진행하여

양불 확인하였으며

x-ray 촬영또한 진행하였습니다.

메탈 bga 리웍 전문업체 에스에스테크 였습니다.

Touch ic 수리전문업체 에스에스테크

rework전문업체 — Tue, 18 Sep 2018 11:02:30 +0900

QFN 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

rework전문업체 — Tue, 18 Sep 2018 10:35:19 +0900

에스에스테크

QFN 리웍 작업 진행 내역 입니다.

1 QFN 리웍 입고

입고된 BOARD를 REWORK 대기 적제함에 LOT별로 적재합니다.

LOT 구분된 BOARD 는 리웍전 트레이에 적재합니다.

2. QFN 리웍 부품탈착

불량이였던 QFN IC 를 990D 장비를 이용하여 탈착 진행합니다.

3. QFN 리웍 솔더제거

IC를 탈착 한 BOARD 의 FLUX를 도포하고

인두기를 이용하여 납을 고르게 정렬 합니다.

<솔더제거전> <솔더제거후>

4. QFN 리웍 IC 리볼링

Pb-Free 솔더볼 이용 하여 QFN IC에 리볼링 작업을 진행합니다.

(QFN IC 리볼링 진행 이유는 SMT 필렛과 동일하게 만들기 위함입니다.)

자세하게 확인하실 수 있습니다.

5. QFN 리웍 실장

IC와 BOARD의 1번핀 방향 확인 후 IC 리웍작업을 진행합니다.

6.QFN 리웍 검사

BOTTOM 면 확대경을 이용하여 작업포인트 뒷면 비아홀에 솔더가 빠져있는지 확인 검사합니다.

TOP 면 현미경을 이용하여 검사기준서 확인하여 검사를 진행합니다.

7.QFN 리웍 완료

완료된 제품은 포장하여 출하대기 공간에 적제합니다.

에스에스테크 의 QFN 리웍작업 이였습니다.

SMT 진행하엿을때와 동일한 필렛의 모습을 볼수있습니다.

리웍전문업체 에스에스테크는 리웍전문업체로써

10년이상의 근무자가 리웍진행하고있으며

최적의 온도 조건으로 불량율을 최소화 하여 진행하고있습니다.

고객의 비용절감에 도움드리겠습니다.

에스에스테크 LED 재생

rework전문업체 — Tue, 18 Sep 2018 09:50:34 +0900

에스에스테크 입니다.

이번작업은 LED 재생 작업입니다.

LED 재생방법에 대해 설명드리겠습니다.

1. 입고된 LED를 LOT 별로 BAKING 작업 진행합니다.

2. 현미경을 이용하여 작업 투입 전 원자재 불량을 검사진행 합니다.

(LED 파손이 나올수 있으므로 작업투입 전 검사를 통해 불량을 선별합니다.)

3. Hotplate 이용 led FPCB 올려놓은 후 예열한뒤

핀셋을 이용하여 LED를 분리한다.

4. 분리된 LED 를 Solderwick 이용하여 led 납을 제거한다

5. 납제거된 led 를 현미경을 이용하여 검사진행한다.

(BOTTOM의 납제거 상태확인 , LED 파손여부 확인 검사)

< 솔더 미제거 LED> <솔더제거 LED>

6. 최종완료된 LED 제품은 릴패킹 장비를 사용하여 패킹을 진행한다.

지금 까지 에스에스테크 LED 재생 작업이였습니다.

최적의 온도와 최소의 불량율로 10년이상 리웍시장 근무자들로 구성되어있습니다.

기업의 가격절감의 도움이 되겠습니다.

냉땜 pcb 수리전문업체 에스에스테크 입니다.

rework전문업체 — Mon, 17 Sep 2018 15:10:34 +0900

SMT 작업 진행 시 냉땜 현상으로 인한 불량으로

리웍작업 진행했습니다.

냉땜현상의 PCB 모습입니다.

리웍작업 진행전 베이킹 진행합니다.

열풍기를 이용하여 냉땜의 IC 를 탈착합니다.

제거된 IC 의 표면을 인두기로 솔더 정리 진행합니다.

플럭스를 사용함으로써 세척제를 이용 플러스를 제거합니다.

솔더 정리진행 후 리웍작업을 진행합니다.

리웍작업 완료된 제품을 현미경을 사용하여 검사합니다.

리웍작업전의 냉땜의 모습입니다.

리웍 완료 후 솔더링 모습입니다.

냉땜 리웍 전문수리업체 에스에스테크 입니다.

에스에스테크의 리웍,리볼링,금도금,패턴수리 작업

rework전문업체 — Thu, 13 Sep 2018 10:08:51 +0900

bga 수리 전문업체 에스에스테크

rework전문업체 — Thu, 13 Sep 2018 10:01:47 +0900

bga수리 전문업체 에스에스테크 입니다.

bga수리중 리웍 작업입니다.

리웍작업은 불량의 bga를 제거 후 새로운 bga를 실장하거나

기존 bga를 리볼링 작업하여 재사용할수 있습니다.

이번 리웍작업은 bga 리볼링을 진행하여 리웍작업을 진행한경우입니다.

리웍 작업 진행 point 입니다.

리웍 장비를 이용하여 탈착을 진행합니다.

탈착한 board 의 모습과 솔더를 제거한 모습입니다.

<탈착후) <솔더제거>

기존의 bga 를 리볼링 진행하여 재실장하기 위해

bga 리볼링을 진행하였습니다.

확인하실수 있습니다.

리볼링 진행한 bga를 이용하여

리웍장비 로 실장하였습니다.

리웍 작업의 프로세스 입니다.

에스에스테크 는 10년이상의 노하우로 리웍작업을

열데미지 최소화 와 높은 양품율로 현재 대기업 과 많은 기업들과 거래중에 있습니다.

많은 관심 부탁드리겠습니다.

CMOS REBALLING (리볼링 ) 에스에스테크

rework전문업체 — Tue, 11 Sep 2018 14:45:08 +0900

BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다.

CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다.

CMOS 리볼링 작업중 주의사항

1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행

2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사

3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행

4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인

이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다.

CMOS 리볼링 작업의 대해 말씀드리겠습니다.

1. CMOS 리볼링 작업

-리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착

2. CMOS 리볼링 작업

-CMOS IC 탈착 후 모습입니다.

3. CMOS 리볼링 작업

- CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다.

4. CMOS 리볼링 작업

- 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다.

5. CMOS 리볼링 작업

- 리볼링 완료 된 제품은 규격의 맞는 트레이를 사용하여

고배율의 현미경 이용하여 솔더링 검사를 실시합니다.

6. CMOS 리볼링 작업

- BOTTOP 면 SOLDER 검사 를 진행하 후

TOP 면 센서 현미경 검사를 진행합니다.

7. CMOS 리볼링 작업

- 검사 완료 된 제품은 트레이에 포장하여

납품진행 합니다.

리볼링 전문업체 에스에스테크의

CMOS 리볼링 작업 이였습니다.

BGA 수리 전문업체 에스에스테크 ( 리웍 작업)

rework전문업체 — Thu, 6 Sep 2018 10:05:29 +0900

수리전문업체 에스에스테크 입니다.

BGA 수리 리웍 작업 입니다.

31X31 SIZE 가 큰 BGA 리웍작업진행사항 입니다.

1. BGA 수리 리웍

POINT

BGA 수리 진행할 POINT 입니다.

2. BGA 수리 리웍

탈착

3. BGA 수리 리웍

SOLDER 제거

실장전 남아있는 솔더를 제거하는공정입니다

4. BGA 수리 리웍

BGA 리볼링

재실장을 위해 리볼링 진행하였으며

리볼링 제품의 신뢰성은 TEST 소켓을 제작하여 TEST 결과 99%이상의 양품율 확인하였습니다.

확인하실수 있습니다.

5. BGA 수리 리웍

실장

리웍장비를 이용하여 최적화된 온도조건으로 리웍작업진행하였습니다.

BGA 수리 전문업체 에스에스테크는

대기업 및 기업들과 협력하여 작업진행하고 있으며

빠르게 변화하는 전자시장에 다양한 SOLUTION 개발과 최적화된 수리 진행하고있습니다.

많은 관심 부탁드리겠습니다.

rework ( 리웍 ) 업체 no.1 에스에스테크입니다.(pop 리웍)

rework전문업체 — Wed, 5 Sep 2018 11:10:19 +0900

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

POP Package AP 리웍 진행입니다.

리웍작업할 AP 포인트 입니다.

1. 리웍 공정 ( 탈착 )

리웍진행을 위한 AP 탈착한 상태입니다.

AP 경우 0.23Ø 0.35P 이며 리웍난의도 상급에 속하는 부분입니다.

2.리웍 공정 ( 솔더제거 )

AP 제품을 탈착한뒤 정렬되지않은 SOLDER 를 정렬합니다.

3. 리웍 공정 ( 실장 )

SOLDER 제거를 한뒤 현미경으로 SOLDER 의 상태를 체크 후

리웍장비를 이용하여 리웍작업을 실시합니다.

AP 리웍작업의 경우

작업 상태 확인을 위한 X-RAY 작업은 진행해야하는 부분입니다.

리웍전문업체 에스에스테크 는 리웍/리볼링 전문업체로 고객의 요청에 품질로 보답드리겠습니다.

리웍 작업을 위한 BGA 리볼링 작업으 진행한 부분입니다.

확인 가능합니다.

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

커넥터 수리전문업체 에스에스테크 입니다.

rework전문업체 — Fri, 31 Aug 2018 11:55:16 +0900

커넥터 수리전문업체 에스에스테크

에스에스테크에서 커넥터 수리진행하엿습니다.

이와같이 커넥터 리웍작업 진행요청사항 입니다.

리웍준비중인

커넥터 실장위치 입니다.

커넥터 리웍작업전

SOLDER 를 입힌 모습입니다.

커넥터 작업완료 입니다.

커넥터의 경우 리웍작업시 열데미지의 손상이 될수있습니다.

열데미지 최소화 하여 작업진행하였으며

작동 확인했습니다.

리웍작업은 에스에스테크에서 도움드리겠습니다.

bga 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

rework전문업체 — Thu, 30 Aug 2018 09:34:05 +0900

bga 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

리웍작업에 대해 설명드리겠습니다.

리웍작업은 기존에 부품을 탈착하여 새로운 부품이나 기존의 부품이 오삽 역삽 등 문제가 있어

다시 재부착 하는 공정을 의미 합니다.

여기서 bga 리웍진행시 새로운 부품을 사용하지않고 기존 부품을 재사용할경우

기존제품 리볼링 진행을 해야하므로 bga리웍/리볼링 이라고 합니다.

사진으로 설명드리겠습니다.

작업할 bga 포인트는 ALTERA BGA 부품입니다.

BGA 리웍 작업진행전 사진입니다.

BGA 리웍 POINT 를 탈착한 모습입니다.

새로운 BGA CHIP 로 리웍작업 진행하였습니다.

여기서 기존에 있던 BGA를 사용했을경우

BGA 리볼링 진행을 해야하므로 BGA 리웍 , 리볼 작업이 되는경우 입니다.

BGA 리웍 후 플럭스등 잔여물을 세척을 진행한 후 검사를 진행합니다.

BGA 리웍 건의 X-RAY 촬영결과 입니다.

문제없이 BGA 리웍작업 진행되었습니다.

에스에스테크 BGA 리웍장비이며

현재 4대 의 BGA 리웍장비 보유중에 있습니다.

에스에스테크에서는 BGA 리웍 전문업체로 10년이상 수리업종에 근무하였으며

대기업 중소기업등 거래로 인해 발전해나가는 전자시장에 빠른 SOLUTION 개발을 하고있습니다.

BGA 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

에스에스테크 connector 리웍 (REWORK)

rework전문업체 — Wed, 22 Aug 2018 14:07:55 +0900

FPCB 의 커넥터 리웍 작업입니다.

커넥터 불량으로 인해 LCD 와 GLASS 전체를 페기는 아까운부분입니다.

이를 해결하기 위해 불량난 커넥터만 새것으로 교체하는 부분입니다.

이런식의 FPCB에 달려있는 작은 커넥터 인데

작업시 lcd나 fpcb 의 손상이 가지않도록 주의하여 리웍 작업을 진행해야합니다.

불량의 커넥터를 제거한모습입니다.

정상 Connector 부착 모습입니다.

또한 Connector 가 열에 데미지를 쉽게 입는 부품입니다.

녹을수 있는 부품이므로 최적의 온도를 찾는 것도 어려운일입니다.

에스에스테크는 수년간 쌓인 노하우로 고객께서

만족하는 품질로 작업을 해드립니다.

에스에스테크는 리웍 뿐 아니라

QFN QFP , SOP ,QFN BGA등 다양한 전자부품 수리도 가능합니다.

리웍 이나 리볼링 그리고 각종 IC재생이 필요하시면 언제든연락드립니다.

리웍전문업체 에스에스테크 입니다.

리웍 전문업체 에스에스테크입니다.

rework전문업체 — Wed, 22 Aug 2018 13:42:27 +0900

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

에스에스테크는 경기도 군포시 엘에스로13(당정동2-3)신일IT유토 1004호에 위치하고있으며

리웍,리볼 등 전자부품 수리전문업체 입니다.

리웍에 대해 설명드리겠습니다.

메모리 리웍 작업진행입니다.

메모리 리웍작업은 리웍중 난의도가 비교적 쉬운 작업입니다.

하지만 주변 부품이 열에의해 데미지입는 부품등이있습니다.

이러한 부품데미지를 최소화하여 작업진행해야합니다.

기존 불량의 부품을 제거한 후 솔더모습입니다.

리웍작업을 위해 솔더를 제거하고 정상부품의 IC실장준비를 해야합니다.

새로운 메모리 부품을 이용하여

리웍 작업 진행하였습니다.

플럭스 잔여물을 세척하고 검사를 진행하여

출고합니다.

리웍 작업 엑스레이 촬영 가능합니다.

리웍전문업체 에스에스테크 입니다.

리볼링 전문업체 에스에스테크입니다.

rework전문업체 — Thu, 16 Aug 2018 13:36:39 +0900

에스에스테크 리볼링 소개서

sitemap.xml

BGA REWORK(리웍)/REBALLING(리볼링) 전문업체 에스에스테크 입니다.

rework전문업체 — Thu, 16 Aug 2018 13:25:16 +0900

BGA REWORK(리웍)/REBALLING(리볼링) 전문업체 에스에스테크 입니다.

BGA 불량으로 인한 재수리 작업입니다.

기존 부착된 BGA 제거 후 BGA REBALLING(리볼링) 작업하여

다시 BOARD 의 재부착(REWORK) 과정입니다.

1.불량 BGA REWORK(리웍) POINT 입니다.

2. BGA 탈착 후 입니다.

3. BGA 탈착 후 패드의 SOLDER 제거 후 입니다.

4. 탈착한 BGA IC 입니다.

5. BGA IC REBALLING(리볼링) 작업 입니다.

(리볼링 관련자료 http://reball.tistory.com/17?category=1012409)

6. REWORK(리웍) 작업 입니다.

(BGA REBALLING(리볼링) 작업완료된 IC 를 재사용하여 REWORK (리웍) 작업 진행하였습니다.)

리웍 , 리볼링 전문업체 에스에스테크입니다.

대량/소량 리웍,리볼링 진행가능하며

원가절감의 도움이 되겠습니다.

BGA REWORK 전문업체 입니다.

rework전문업체 — Thu, 16 Aug 2018 12:52:30 +0900

BGA REWORK 전문업체 에스에스테크 입니다.

PCB 생산중에는 BGA불량이 나는 경우가 많이 있습니다.

이런경우 PCB를 폐기하지않고 불량이난 BGA 포인트만 교체작업이 가능합니다.

이러한 경우를 BGA REWORK 이라 합니다

BGA REWORK 을 하는경우는

BGA 와 BOARD 를 연결시키는 납이 떨어져 생기는 냉땜상태이거나

서로 붙어 버린 SHOT 상태 이거나

BGA 자체적인 원자재성 불량 일수 있습니다.

이러한 경우 BGA 를 교체할수 있습니다 .

(리웍 탈착 후 BGA 솔더) (리웍진행전 솔더제거 후)

BGA REWORK 은 BGA 가 받는 온도조건과 전문성이 필요합니다

REWORK 전용장비가 있는 전문업체를 통해 보다 확실한 REWORK 작업을 할수있습니다.

BGA REWORK 전문업체는 에스에스테크는

REWORK 업계 10년이상된 전문가들로 전문지식을 가지고 있는 업체 입니다.

BGA REWORK 뿐아니라 IC 재생 수리도 가능합니다.

에스에스테크에서 리웍작업 품질로 보답드리겠습니다.

리웍 전문업체 에스에스테크입니다.

BGA REWORK 전문업체 입니다.

rework전문업체 — Thu, 16 Aug 2018 12:44:03 +0900

BGA REWORK (리웍) 전문업체 SS 테크 입니다.

현재 대기업을 비롯해 많은 SMT 업체 에서 REWORK (리웍) 작업을 진행하고있습니다.

REWORK(리웍) 작업을 하는이유는

원가절감 과 IC단종으로 인한 BGA REBALL(리볼) ,REWORK(리웍) 진행을 많이 하고있는 추세입니다.

REWORK 작업은 REWORK 장비도 중요 하지만 숙련도와 노하우가 중요합니다.

에스에스테크 작업자는 12년 REWORK(리웍) 시장에서 많은업체들은 담당하면서 REWORK(리웍)의 대한

노하우가 있습니다.

REWORK (리웍) 작업의 대한 PROCESS 이며
최적화된 온도조건과 전문성으로 REWORK(리웍) 작업의 최상의 품질을 만족시켜드릴수 있습니다.

BGA 리웍(REWORK) 작업은 물론 REBALL(리볼) , REPAIR(리페어) 전문업체이며
국내외 대기업 중견기업과 함께하고있는 벤더로써 발전되는 기술을 빠르게 접하여 솔루션 개발을 진행하고있습니다.

REWORK(리웍)작업으로
귀사의 비용절감의 많은 도움이 되도록 최선을 다하겠습니다.

리웍 솔루션 업체 에스에스테크입니다.

BGA리볼링 전문업체 에스에스테크

rework전문업체 — Tue, 14 Aug 2018 14:58:55 +0900

BGA리볼링 전문업체 에스에스테크 입니다.

BGA = ball grid array 의 약자

반도체 실장기술에서 프린트 배선기판의 뒷면에 구형의 납을 어레이
상으로 줄지어 배열해 QFP ,SOP 와는 다른 리드상태가아닌 표면 실장형 패키지의 한가지다.
BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting) 으로 봉지(seal)하는 반도체칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데 모토롤러는 수지로 봉지한 패키 지를 OM PAC라고 부르고 있다. 　
패키지 본체의 크기는 리드타입의 IC의 비해 크기를 작게 만들수 있는 장점을 가지고 있다

BGA REBALL

BGA는 크기와,array가 다르기 때문에

1:1 매칭이 돼는 mask와jig 가 필요합니다.

큰기술은 reball이란 개념이 생소한 시절부터 reballing 작업을 해왔으며

모든종류의 bga리볼링이 가능합니다.

mask와 jig 구비되어있으며 다년간의 노하우와 test를 거쳐 완벽한 solution으로 작업을 하고있습니다.

국내 대기업과 거래중에 있어 매주 매달 실사를 받고있어 작업환경 또한 확실함을 말씀드릴수 있습니다.

고급 품질과 합리적 가격, 납기준수, 업체 No.1기업 에스에스 입니다.

에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING

rework전문업체 — Tue, 14 Aug 2018 14:57:39 +0900

에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING

POP(package on pakage) IC

Top Package와 Bottom Package 중간에 Substrate Interposer를 이용하여

Area Array Ball Land를 구성할 수 있고 Stack될 Ball Pad를 제거됨으로써

Package SIze를 획기적으로 줄일 수 있다.

Size의 예민한 스마트폰 업계에서 POP(package on pakage) IC 를 쉽게 찾아볼수있습니다.

에스에스테크 는 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업을 많이 해왔으며

현재 중국 공장에서도 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업진행중에 있습니다.

POP(package on pakage)IC REBALLING TEST JIG 개발하여 양품율이 높아졌으며

REBALLING,REWORK 전문업체로써 업체 No.1기업 입니다.

POP(package on pakage)IC REBALLING 작업 사진입니다.

* SAMPLE 진행 가능합니다.
* 언더필 돼어있는 자재들 수리가능합니다.
* 타사 대비 가격 및 품질을 보장합니다.
* 저렴한 가격과 신속한 납기
* 기타 궁금하신 사항은 유선이나 메일로 연락 바랍니다.
* 믿고 맡겨 주십시요!!

전자부품 수리 전문업체 에스에스테크 입니다.

rework전문업체 — Tue, 14 Aug 2018 14:56:16 +0900

전자부품 수리 전문업체 에스에스테크 입니다.

REBALLING 작업 시 불량 유형입니다.

전자부품 수리중 발생할수있는 불량 유형 입니다.

전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.
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BGA REBALLING 작업 시 필요한 장비

rework전문업체 — Tue, 14 Aug 2018 14:54:34 +0900

BGA REBALLING NO.1업체 에스테스테크 입니다.

BGA REBALLING 작업 시 필요한 장비들 입니다.

BGA REBALLING 작업 시 필요한 SOLDER BALL 입니다.

덕산하이메탈 SOLDER BALL 사용하며

0.1 BALL BGA REBALLING 작업부터 ~0.76 BGA REBALLING 작업까지 가능합니다.

BGA REBALLING 작업 시 SOLDER BALL 이 필요한것처럼

SOLDER BALL 보관함이 필요합니다.

에스에스테크 SOLDER BALL 은 제습함에 관리 되며

BGA REBALLING 완료 IC 또한 제습함에 관리합니다.

기존에 남아있는 SOLDER 를 제거 하기위해 필요한 SOLDER WICK 이며

망사모양으로 구리재질 와이어를 역어 플럭스코팅 으로 만들어졌으며

BGA SOLDER 를 제거 할수있는 일회성 부품입니다.

BGA 플럭스 / 수용성 플럭스 라고 하며

납땜 결함이 없고 세척 시 잔사는 거이 안남는 플럭스입니다.

BGA REBALLING 작업에 있어 최적의 장비입니다.

온도 정밀도 ±1 고정밀도 플레이트입니다.

BGA 리볼링 작업시 필요한 플레이트입니다.

BGA 리볼링 작업 중

가장많이 사용하는 인두기

BGA 리볼링 작업 시 온도체크를 해야하며

인두기 팁 확인하고 작업을 해야합니다.

REBALL , REWORK 전문수리업체 SS(significant solution)테크 입니다.

▶ BGA REBALL
- 0.3 PITCH ~ 1.27PITCH 이상 0.15BALL SIZE ~ 0.76BALL SIZE 까지 REBALL 진행
- REBALL 완료 후 TEST SOCKET 제작 가능하며 TEST 하여 REBALL 제품 양품불량 확인가능

▶ SMD 부품 및 DIP TYPE 부품 재생가능 (RECYCLE)
- BGA , CSP , QFN , SOP , PLCC , MODULE 등 부품 재생 가능

▶ BGA REWORK / SMD 부품 REWORK
- 역삽 오삽 미삽 등 불량제품 BOARD REWORK 수리가능

▶ ECO 변경 / WIRE 작업
- 설계 변경 대응 및 WIRE 작업진행 (BGA 하부 WIRE 작업가능)

-현미경 전수검사 및 X-Ray 촬영 가능 , 릴패킹 TRAY 패킹 출고-

- 상 호

SS테크 (Significant Solution)

- 홈페이지

http://blog.naver.com/hoonsuk0

- 연락처

최훈석팀장 010-4180-5888
E-mail : ssolution0701@gmail.com
hoonsuk0@naver.com

- 위 치

경기도 군포시 엘에스로13 (당정동 2-3) 신일IT유토 1004호

** 긴급대응가능하며 귀사의 비용절감에 도움이 되겠습니다.**

BGA 리볼링 NO.1 에스에스테크 입니다.

rework전문업체 — Tue, 14 Aug 2018 14:52:09 +0900

BGA 리볼링 NO.1 에스에스테크 입니다.

BGA 리볼링 process

다년간의 노하우로 대기업 수리 1차 벤더로 작업중에있으며

BGA 리볼 ,REWORK NO.1 자랑합니다.

입고 부터 출하까지 의 확실한 공정과.

작업 노하우와 스킬로 불량율 최소화 시켰으며

고급 품질과 합리적 가격, 납기준수, 업체 No.1기업 입니다.

- 상 호

에스에스테크

- 홈페이지

www.리웍.com
http://blog.naver.com/hoonsuk0 (블로그)

- 연락처

최훈석팀장 010-4180-5888 (E-mail :hoonsuk0@naver.com)

- 위 치

경기도 군포시 엘에스로13 (당정동2-3) 신일it유토 1004호

** 귀사의 무궁한 발전을 기원합니다.

BGA REBALLING 전문수리업체 에스에스테크

rework전문업체 — Tue, 14 Aug 2018 14:37:47 +0900

BGA reballing(리볼링) 전문수리업체 에스에스테크 입니다.
10년 이상된 작업자들이 리볼링(reballing) 작업진행하고 있으며
현재 대기업과 중소기업등 많은 업체 에서 reballing(리볼링)작업 을 에스에스테크와 함께 하고 있습니다.

BGA REBALLING (리볼링) 작업을 사진으로 설명드리겠습니다.

리볼링 건조 챔버

REBALLING(리볼링) 작업 전 챔버를 이용하여 베이킹을 진행합니다.
상온노출되어있던 BGA 의 수분을 제거 하기 위한 작업입니다.

REBALLING(리볼링) 공정 BGA 탈착

베이킹 진행 후 핀셋이용 하여 BOARD 와 BGA 를 분리 시킵니다.

REABLLING(리볼링) 공정 솔더제거

탈착한 BGA의 솔더를 제거합니다.

REABLLING(리볼링) 공정 플럭스 도포

REBALLING(리볼링) 작업을 위한
깔끔하게 제거된 솔더에
플럭스를 도포합니다

REABLLING(리볼링) 공정 BALL마운팅

플럭스를 바른 BGA를
규격에 맞는 JIG의 체결 후
BALL Mounting 진행합니다.

REABLLING(리볼링) 공정 검사

REBALLING 완료된 BGA를
현미경 이용 검사를 진행합니다.

리볼링(REBALLING) 작업의 불량 현상입니다.

BGA 리웍(REWORK)전문업체 에스에스테크입니다.

rework전문업체 — Tue, 14 Aug 2018 13:54:13 +0900

BGA 리웍(REWORK)전문업체 에스에스테크입니다.

리웍 (REWORK) 전문업체 에스에스테크 에서 CPU 리웍 (REWORK) 작업진행을 했습니다.

일단 리웍(REWORK)이란 BGA나 SOP,QFP등 불량난 전자부품을 떼어내 다시 재실장하는 작업을 의미합니다.

이번 작업진행 부품은 BGA 타입의 부품을 리웍(REWORK) 작업진행 입니다.

리웍(REWORK) 작업전 불량의 원인을 찾아봣습니다.

BGA 냉땜 현상으로 확인되었습니다.

리웍(REWORK)전 불량현상이 확인될수있는경우도 있지만 확인이 안되는경우도 있을수있습니다.

이번경우는 리웍(REWORK) 진행전 불량의 원인을 찾아내서 작업할수 있었습니다.

이같은 과정으로 리웍(REWORK) 전용 장비를 사용하여 작업을 진행합니다.

장비를 사용하지않고 열풍기를 사용하여 리웍(REWORK) 작업을 하는곳도 있지만

에스에스테크에선 리웍전용장비를 이용하여 어려운 작업도 가능합니다.

리웍(REWORK)작업의 대한 REWORK 온도 프로파일입니다.

10년차의 작업자들이 수많은 작업으로 인해 BOARD의 온도조건과 노하우를 겸비하고 있습니다.

그러하므로 고난의도 리웍(REWORK)작업 도 가능합니다.

리웍(REWORK)작업 후 X-RAY 확인 시 BGA 실장이 문제없는걸 확인할수 있었습니다.

BGA뿐 아니라 각종 전자부품 리웍(REWORK)작업도 가능합니다.

믿고 맡겨주신다면 품질로 보답하겠습니다.

경기도 군포시에 있는 리웍(REWORK)전문업체 에스에스테크입니다.

에스에스테크 패턴수리

rework전문업체 — Wed, 8 Aug 2018 12:02:55 +0900

SMT

rework전문업체 — Wed, 8 Aug 2018 11:10:16 +0900

SMT 소개

SMT 작업사양

보유장비현황

SMT LINE

IC 재생 (REBALL)

rework전문업체 — Wed, 8 Aug 2018 10:38:56 +0900

PCB REWORK

rework전문업체 — Wed, 8 Aug 2018 10:30:35 +0900

전자부품 수리전문업체 에스에스테크입니다.

rework전문업체 — Mon, 6 Aug 2018 12:24:24 +0900

경기도 군포시 엘에스로13(당정동2-3)

신일IT유토 1004호

유선전화 : 031-456-9904

팩스 : 031-622-9904