BGA 수리 전문업체 에스에스테크 ( 리웍 작업)

수리전문업체 에스에스테크 입니다.

 

BGA 수리 리웍 작업 입니다.

31X31 SIZE 가 큰 BGA 리웍작업진행사항 입니다.

 

 

1. BGA 수리 리웍

POINT

BGA 수리 진행할 POINT 입니다.

 

 

 

 

2. BGA 수리 리웍

탈착

 

 

 

 

3. BGA 수리 리웍

SOLDER 제거

실장전 남아있는 솔더를 제거하는공정입니다

 

 

 

 

4. BGA 수리 리웍

BGA 리볼링

재실장을 위해 리볼링 진행하였으며

리볼링 제품의 신뢰성은 TEST 소켓을 제작하여 TEST 결과 99%이상의 양품율 확인하였습니다.

리볼링 관련 자료는

http://reball.tistory.com/12?category=1012172

확인하실수 있습니다.

 

 

 

 

5. BGA 수리 리웍

실장

리웍장비를 이용하여 최적화된 온도조건으로 리웍작업진행하였습니다.

 

 

 

 

 

BGA 수리 전문업체 에스에스테크는

대기업 및 기업들과 협력하여 작업진행하고 있으며

빠르게 변화하는 전자시장에 다양한 SOLUTION 개발과 최적화된 수리 진행하고있습니다.

많은 관심 부탁드리겠습니다.